국내 최대 반도체 및 디스플레이 제조 장비업체인 세메스(대표 정태경)는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필요한 차세대 본딩장비를 개발해 양산하고 있다고 3일 밝혔다.

세메스가 현재 양산하고 있는 HBM 열압착(Thermal Compression) 본더는 AI 반도체 생산에 필수적인 HBM을 만들기 위해 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다.

이 장비는 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖추고 있다.

특히 본딩과정에서 위치정렬과 열, 압력조정 등을 통해 고하중에서도 높은 적층 정밀도를 구현했으며 NCF(비전도성절연필름) 공법으로 제작되는 HBM에 최적화된 본딩공법을 적용하여 높은 생산성을 확보했다.

세메스 TC본더는 지난해 1,000억원 매출에 이어 올해 2,500억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다.

또한 현재 HBM4 이후에 초미세 공정을 대비해 별도의 연결 단자없이 칩을 적층으로 연결할 수 있는 고정밀, 고생산성의 하이브리드 본더도 개발해 평가 중에 있다고 회사측은 밝혔다.

정태경 대표는 “다양한 반도체 공정기술이 융합된 하이브리드 본더의 개발로 이 분야 최고의 경쟁력을 갖추게 됐다”며 “설비품질과 신뢰성을 인정받아 매출성장을 이루겠다”고 말했다.