미래 기술의 해답
반도체가 만들어 냅니다
Clean
세정(Clean) 공정은 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 화학물질처리, 가스, 물리적 방법 등을 통해 제거하는
공정입니다. 외부 환경 유입 및 반도체 제조 공정 시 발생할 수 있는 입자(Particle), 금속(Metal),
유기물, 자연 산화막 등 미량의 불순물도 패턴 결함, 전기적 특성 저하 등 반도체 제품의 수율과 신뢰성에 부정적
영향을 줄 수 있기 때문에 웨이퍼를 깨끗하게 청소하는 세정공정은 반도체 공정에서 매우 중요한 단계입니다.
세정공정은 각 웨이퍼 공정 전후에 가교 역할을 하며 반복적으로 진행되기에 진행 횟수가 다른 공정 대비 2배 정도
많습니다. 최근 미세 공정의 고도화, 사용 물질의 변화에 따라 웨이퍼를 1매씩 처리하는 스프레이 방식(Single
Wafer Type, 매엽식)의 비중이 높아지고 있으며, 웨이퍼 표면의 불순물의 종류가 다양한 만큼 웨이퍼 세정에도
다양한 방식이 교차로 적용됩니다.
세정공정
CLEAN
확산공정
DIFFUSION
포토공정
PHOTO
식각공정
ETCH
이온주입공정
IMPLANTATION
물류 자동화 시스템
LINE AUTOMATION
패키지 검사 공정
TEST
패키지 공정
PACKAGE
전기적 특성검사 공정
EDS
화학적 연마공정
CMP
금속배선공정
METALIZATION
화학적 기상증착공정
CVD