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세메스는 고유의 독자 개발장비와 제품경쟁력을 바탕으로 해외
시장에서의 사업영역을 확장해 나가며, 과감한 설비투자와
끊임없는 기술혁신을 통해 글로벌 장비 메이커로 도약하고 있습니다.

사람과 기술이 함께하는 세메스
기업정보
지속가능한 미래를 꿈꿉니다
지속가능경영
인재와 함께 성장하는 기업
인재채용
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반도체 부문은 전공정 핵심장비인 세정, 포토트랙, 에처 장비를 비롯해
후공정 장비등을 생산하고 있습니다.

바로 지금 이 시간에도
세메스는 끊임없는
기술혁신으로 미래를
준비하고 있습니다

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CLEAN
공정소개
세정(Clean) 공정은 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 화학물질처리, 가스, 물리적 방법 등을 통해 제거하는 공정입니다. 외부 환경 유입 및 반도체 제조 공정 시 발생할 수 있는 입자(Particle), 금속(Metal), 유기물, 자연 산화막 등 미량의 불순물도 패턴 결함, 전기적 특성 저하 등 반도체 제품의 수율과 신뢰성에 부정적 영향을 줄 수 있기 때문에 웨이퍼를 깨끗하게 청소하는 세정공정은 반도체 공정에서 매우 중요한 단계입니다.
PHOTO
공정소개
포토(Photo) 공정은 포토 리소그래피(Photo lithography) 공정의 줄임말로 회로 패턴이 담긴 마스크 상과 빛을 이용해 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그려넣는 공정으로 포토 공정에 의해 미세 회로의 패턴이 구현되기 때문에 세심하고 높은 수준의 기술을 요구합니다.
식각 (Etch) 공정은 액체 또는 기체의 부식액(etchant)을 이용해 웨이퍼 표면에 반도체 회로 패턴을 형성하는 공정으로 포토공정에서 형성된 감광액 도포 부분을 제외한 나머지 부분을 부식액으로 벗겨내어 회로를 형성시킵니다.
테스트(Test) 공정은 완제품 형태의 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도, 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정합니다.
PACKAGE
공정소개
패키지(Package) 공정은 웨이퍼 상태의 칩들을 낱개의 칩으로 분리하고 절단된 칩과 기판의 연결, 외부환경으로부터 칩을 보호하기 위한 패키지 성형을 진행하는 공정입니다.
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세메스는 미래를 만들어 나아갈
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